5G设备开启大规模出货:日前华为轮值董事长胡厚崑发言称,目前5G测试正在全球范围内开展,华为已经向欧洲、中东等市场大规模出货1万个5G基站。未来两年内在频谱和站点资源支持等方面取得突破后,5G有望快速进入规模化商用阶段。5G设备开启大规模出货,并配合终端研发升级,带动相关电子零部件持续发展。
    电子产业链持续受益:电子产业在材料、零部件等环节已提前出发,率先为5G商用铺路,将受益5G的发展:
    1)相应材料的工艺升级和研发探索在近两年已提前开展。5G智能手机电磁屏蔽与导热材料单机用量增加、工艺升级、解决方案多元化,市场规模有望实现200亿元人民币以上增长。5G高频高速化也推动以GaAs和GaN为代表的化合物半导体材料快速发展,预计2020年市场规模将达440亿美元。
    2)5G高频高速化,带来PCB广阔增量空间。基站端将更多使用高频高速PCB板材,叠加基站数量的增加及结构的重构等多因素,预计仅5G宏基站带来PCB市场增量空间就将超过470亿元。
    3)5G手机创新大放异彩。5G将带来智能手机硬件结构升级与功能,在射频前端和天线等核心基础硬件持续升级的基础上,AR、3D摄像、柔性屏等智能手机创新功能有望逐渐迎来更加成熟的产业生态。
    投资建议与投资标的
    5G将推动电子产业从上游材料发展到核心零部件升级,从内外部结构变化到功能应用创新,我们看好提前布局并具有发展优势的产业链相关厂商:
    1)5G材料:建议关注国内领先布局化合物半导体材料的三安光电(600703,买入)和华灿光电(300323,买入),建议关注飞荣达(300602,未评级)(电磁屏蔽与导热材料及器件)、中石科技(300684,未评级)(电磁屏蔽与导热材料)、合力泰(002217,买入)(吸波材料)。
    2)PCB:建议关注国内通信PCB/覆铜板领先厂商东山精密(002384,买入)、深南电路(002916,未评级)、沪电股份(002463,未评级)、生益科技(600183,未评级)。
    3)5G手机:建议关注与高通紧密合作的环旭电子,布局5G天线的立讯精密(002475,未评级)、硕贝德(300322,未评级)、信维通信(300136,买入),建议关注布局3D摄像产业链的的汇顶科技(603160,未评级)、欧菲科技(002456,买入)、联创电子(002036,买入),国内领先AR供应商歌尔股份(002241,买入),以及可折叠OLED屏供应商京东方A(000725,买入)。
    风险提示
    5G发展进度不达预期、材料和零部件的技术升级不及预期。